0402贴片灯珠

封装尺寸：1.0mm×0.5mm

     核心特点

超微型封装，PCB占用空间极小，适配高密度贴装；

低电流（典型20mA）、低功率（0.06W），能耗极低；

焊接工艺成熟，兼容SMT自动化生产，批量良率高；

光效稳定，显色性常规Ra≥70，高显指款可达Ra≥80。

核心优势

极致省空间：专为微型产品设计，可实现密集排列，满足小型化需求；

成本低廉：封装材料用量少，批量采购单价低，适合大规模生产；

可靠性强：结构紧凑，抗振动/冲击性能优于插件灯珠，寿命达10万小时。

典型应用

消费电子：手机按键背光、智能手表指示灯、耳机/U盘状态灯、微型传感器；

汽车电子：车载微小按键背光、仪表盘微型指示灯、车联网模块信号灯；

医疗设备：血糖仪/血压计指示灯、微型检测仪背光、便携式医疗仪器。